BOSCH REXROTH为光伏金刚线切片机、TOPCon/HJT电池丝网印刷、组件层压机、半导体光刻机精密工作台、晶圆划片切割、CMP化学机械抛光、先进封装倒装芯片键合提供纳米级精度运动控制方案。
典型应用场景
- 光伏金刚线切片机高速高精度多线往复
- PERC/TOPCon/HJT电池多色丝网印刷套印
- 光伏双玻/单玻组件层压机压力均匀真空控制
- 半导体光刻机双工件台宏微复合精密定位
- 晶圆激光划片切割
- CMP化学机械抛光液膜均匀压力控制
- 先进封装倒装芯片热超声键合
核心产品矩阵
- ctrlX CORE nano + ctrlX DRIVE micro 微纳级超精密控制
- MS2N ultra 超精密伺服电机 – 纳米级分辨率编码器
- 气浮/磁浮线性平台与直线电机 – 光刻机级
- 超洁净液压元件 Class 1洁净室兼容
- 高精密比例调压阀 – CMP压力±0.1%均匀
方案核心价值
- 气浮平台±1nm级光刻机级定位稳定控制
- 硅片金刚线切片TTV<1μm良率99.5%+
- 配套隆基/通威/晶科/中环/ASML供应链企业经验
- 上海+常州超精密专项工程师团队1v1技术支持
- 全套Class 1/ISO Class 3洁净室兼容
常见问题 FAQ
定位精度等级
气浮平台支持±1nm级高精度定位
洁净等级支持
最高Class 1级ISO Class 3洁净室兼容
温度稳定
平台温度稳定性±0.01℃纳米级保障